AMD 掌机チップ Ryzen Z3 系列爆料：FF6 パッケージ、6 コア CPU+12 個 RDNA4m 計算ユニット
IT之家 10 月 2 日最了，科技设计 Wccftech 昨日（10 月 1 日）発行博文，超装称AMD下一明机掌机チップRyzen Z3シリーズは25×25mmのFF6パッケージ、サイズFP8サイズのFP8パッケージを使用します。 アーキテクチャ設計に関しては、Ryzen Z3シリーズはMedusa Pointアーキテクチャをベースとし、CPUの一部にZen 6と低消費電力のZen 5（Zen 5、情報的にはLP）の混合設計を採用、プリセット 4 個の Zen 6 コア＋ 2 個の低消費電力コア，合老 6 コア 12 スレッド，ただし、最終市場の後、AMD は関連する構成を調整する可能性があります。 GPU…